Optimización de procesos SMT con generador de nitrógeno in situ
La tecnología de montaje superficial (SMT) ha revolucionado la industria de fabricación de productos electrónicos. Esta técnica permite colocar con precisión los componentes directamente en las placas de circuitos impresos (PCB), lo que posibilita el montaje automatizado de dispositivos complejos. Sin embargo, el éxito de la SMT depende de la calidad de las conexiones soldadas entre los delicados componentes y las placas. Incluso una mínima oxidación durante la soldadura puede arruinar los dispositivos o [...]
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